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PDF CPQ166 Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza CPQ166
Descripción 25 Amp 600 Volt TRIAC Chip
Fabricantes centralsemi　
Logotipo centralsemi Logotipo



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PROCESS CPQ166
TRIAC
25 Amp, 600 Volt TRIAC Chip
PROCESS DETAILS
Process
Die Size
Die Thickness
MT1 Bonding Pad Area
Gate Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
GEOMETRY
GLASS PASSIVATED MESA
165 x 165 MILS
9.1 MILS ± 0.4 MILS
134 x 100 MILS
28 x 28 MILS
Al - 45,000Å
Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
373
PRINCIPAL DEVICE TYPES
CQDD-25M Series
CQ220-25M Series
CQ220-25MFP Series
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
R1 (29-April 2010)
http://www.Datasheet4U.com

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Hoja de datos destacado

Número de piezaDescripciónFabricantes
CPQ165TRIAC 25 AmpCentral Semiconductor
Central Semiconductor
CPQ16625 Amp 600 Volt TRIAC Chipcentralsemi
centralsemi

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

 Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

 Analog Devices
Analog Devices


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