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PDF CPD30V Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza CPD30V
Descripción High Speed Switching Diode Chip
Fabricantes centralsemi　
Logotipo centralsemi Logotipo



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PROCESS CPD30V
Dual Switching Diode
Dual, Common Cathode,
High Speed Switching Diode Chip
PROCESS DETAILS
Die Size
Die Thickness
Anode 1 Bonding Pad Area
Anode 2 Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
15.4 x 15.4 MILS
7.1 MILS
5.9 x 5.9 x 8.3 MILS
5.9 x 5.9 x 8.3 MILS
Al - 30,000Å
Au-As - 10,000Å
GEOMETRY
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
46,200
PRINCIPAL DEVICE TYPE
CMLD2838
BACKSIDE COMMON CATHODE R0
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
R2 (6-October 2011)
http://www.Datasheet4U.com

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Hoja de datos destacado

Número de piezaDescripciónFabricantes
CPD30VHigh Speed Switching Diode Chipcentralsemi
centralsemi

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

 Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

 Analog Devices
Analog Devices


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