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Número de pieza | CPD30V | |
Descripción | High Speed Switching Diode Chip | |
Fabricantes | centralsemi | |
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Dual Switching Diode
Dual, Common Cathode,
High Speed Switching Diode Chip
PROCESS DETAILS
Die Size
Die Thickness
Anode 1 Bonding Pad Area
Anode 2 Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
15.4 x 15.4 MILS
7.1 MILS
5.9 x 5.9 x 8.3 MILS
5.9 x 5.9 x 8.3 MILS
Al - 30,000Å
Au-As - 10,000Å
GEOMETRY
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
46,200
PRINCIPAL DEVICE TYPE
CMLD2838
BACKSIDE COMMON CATHODE R0
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
R2 (6-October 2011)
http://www.Datasheet4U.com
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PDF Descargar | [ Datasheet CPD30V.PDF ] |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
CPD30V | High Speed Switching Diode Chip | centralsemi |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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