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BM040-IxxB-N09 Schematic ( PDF Datasheet ) - UJU

Teilenummer BM040-IxxB-N09
Beschreibung CONNECTOR
Hersteller UJU
Logo UJU Logo 




Gesamt 19 Seiten
BM040-IxxB-N09 Datasheet, Funktion
PRODUCT TYPE (제품 타입) :
BOARD TO BOARD
PRODUCT APPROVAL (제품 승인원)
Part Name
(부품명)
CONNECTOR
Title
(부품PN)
PLUG
(MALE)
RECEPTACLE
(FEMALE)
BM040-I**B-N09
BF040-I**B-N09
Product Name
(모델명)
Revision (개정)
H=0.9mm 0.4mm PITCH BOARD TO BOARD
VER.2
http://www.DataSheet4U.net/
2010/07/01
Product image(제품 이미지)
A manufacturing
company
(제조사)
Uju Electronics co.,Ltd.
㈜우주 일렉트로닉스
Uju Electronics co.,Ltd.
㈜우주 일렉트로닉스
287-4. MOK―RI. DONGTAN-MYUN.
HWASUNG―CITY.
KYUNGGI―DO. KOREA.445-812.
경기도 화성시 동탄면 목리 287-4
Tel ― 82 · 31· 371 ― 3700
Fax ― 82 · 31· 371 ― 3800
www.uju.com
D021-03(B)-1
Drafting (기 안)
ISS. (작성)
CHK. (R&D)
(검토)
APP. (승인)
SIGN
(서 명)
J.H.PARK(박정호) S.Y.JO(조상연)
D.H.KIM(김동헌)
Deputy Manager
(대 리)
Manager
(과 장)
General Manager
(부 장)
DATE (결재일)
07/01/2010
07/01/2010
07/01/2010
datasheet pdf - http://www.DataSheet4U.net/






BM040-IxxB-N09 Datasheet, Funktion
PRODUCT SPECIFICATION
LANGUAGE (언어)
English / Korean
8.2 Physical Performance (물리적 성능)
ITEM (항 목)
TEST METHOD (시험 방법)
Solderability
Immersion in Flux consisting of rosin 10% and
methanol 90% for a period of 5 to 10 seconds dip
in molten solder consisting of Sn-Ag-Cu at
260℃ plus or minus 5 degrees for 3 plus or minus
0.5 seconds.
땜성
FLUX (ROSIN 10% , METHANOL 90%) 에 5~10초 동안
담근 후 Sn-Ag-Cu (온도 260℃±5℃) 에 3초±0.5초 동안
침전 시킨다.
Resistance to
The connector shall be tested resistance,
Soldering heat.
to soldering heat in the following conditions.
The temperature shall be measured
on the surface of P.C.B
땜 내열성
땜 내열성 시험은 하기의 그림과 같이 실시 한다.
SPECIFICATION (규격)
More than 90% of area dipped in
molten solder should be coated
by solder.
침전부의 90% 이상이 땜이 되어
있을 것.
No loose contacts no
deformation.
벗겨짐이나 변형이 없을 것.
외관 / 구조 이상 없을 것.
http://www.DataSheet4U.net/
8.3 Electrical Performance (전기적 성능)
ITEM (항 목)
TEST METHOD (시험 방법)
Dielectric
In accordance with MIL-STD-205F M301,
withstanding voltage
AC250V shall be applied between contacts and
between an individual contact and a case for 1min.
(Leak current 2mA)
내전압
터미널간에 1분 동안 교류 250V를 가하여 측정한다.
Insulation resistance
In accordance with MIL-STD-205F M302,
DC 100V shall be applied between contacts and
between an individual contact and a case for 1min.
절연 저항
터미널 간에 1분 동안 직류 100V 을 가하여 측정한다.
Low level contact resistance
Under the condition below.
Low level contact resistance shall be measured
between V₁ and V₂
접촉 저항
by four-probe method.
하기와 같이 측정한다.
SPECIFICATION (규격)
Appearance :
No flashover , sparkover
no dielectric breakdown.
외관상의 섬락, 전기적인 고장 없을 것.
단락,절연파괴 없을 것.
Initial :1,000MΩ Min
초기 : 1,000MΩ 이상
20mΩ Max
20mΩ 이하
REV
B
D021-03(B)-2
TITLE
BM040-I**B-N09 (PLUG -MALE)
BF040-I**B-N09 (RECEPTACLE-FEMALE)
SHEET
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Uju Electronics
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BM040-IxxB-N09 pdf, datenblatt
PRODUCT SPECIFICATION
LANGUAGE (언어)
English / Korean
7) When mounting connector on PCB, recommend to use mounting machine that capable to place on the
correct positioning . DO NOT use the dowel pin,. (for reverse mounting prevention) to positioning since it might
cause mis-alignment. (커넥터를 PCB에 실장할 때, 정확한 위치에 실장할 수 있는 실장 설비를 사용하여 주십시오.
위치 결정용 다월 핀은 정렬 오류를 초래할 수 있으므로 (역 실장을 방지 하기 위해) 사용하지 말아 주십시오.)
8) Normally connectors provided under the standard package , it may not be suitable for positioning the
connector picked up by mounting machine. Recommend to check picking up condition before starting production.
(일반적으로 표준 포장으로 공급되는데, 이는 실장 설비에서 커넥터를 픽업하는데 적합하지 않을 수 있습니다.
생산 시작 전에 픽업 조건을 점검하기를 추천합니다. )
11.4 Reflow Soldering (리플로우 솔더링)
1) To select the suitable temperature profile, Do always refer to the profiles that recommended in document
Uju profile since it might be changed by machine, solder paste, restriction from other components mounted
on the same PCB with connectors, ect.
(적절한 온도 프로파일을 선택하기 위해, 문서 Uju profile에서 추천하는 프로파일을 항상 참조하여 주십시오. 이는 설비,
솔더페이스트, PCB에 함께 장착된 다른 부품에 의한 제약 등으로 프로파일이 바뀔 수 있기 때문입니다.)
2) When measuring temperature profiles, put the sensor on the specified positions (refer to document Uju profile)
In particular, for large-size connector, be careful about the problem of mis-soldering that may be cause from
temperature difference in the connector body.
(온도 프로파일을 측정할 때는, 센서를 지정한 곳에 붙여 주십시오.(문서 Uju profile 참조). 특히, 크기가 큰 커넥터의 경우,
커넥터 몸체 내부간 온도 차이에 따라 솔더 불량이 생기지 않도록 주의해 주십시오. )
3) In case of both sides of PCB mounting, if the connector is mounted on the bottom side of PCB,
do apply the adhesive/glue to the connectors to prevent falling off during reflow process.
Also make sure that contact terminals shall never uplift from the PCB.
(양면 실장 PCB의 경우, 만약 커넥터가 PCB의 아랫면에 실장되면,http://www.DataSheet4U.net/ 리플로우 공정 중에 떨어지지 않도록 접착제 등을 사용하여
주십시오. 또한, 컨택트 터미널이 PCB에서 들뜨지 않는지 확인하여 주십시오. )
4) To prevent electrical failure when mating the connectors, during solder process always avoid the flux that may
raise up or spread to the contact mating area particularly in case of mounting the connector at the PCB's edge
or near the through-holes.
(커넥터 감합시 전기적인 불량을 방지하기 위해서, 솔더 공정 중에, 특히, 커넥터를 PCB 가장자리 또는 관통 홀 근처에 실장 할 경우,
컨택트 감합영역에 플럭스가 올라오거나 스며들지 않도록 해 주십시오. )
5) Do not use the warped PCB. To keep PCB flatness during reflow process, use jig or other equipments to prevent
mis-soldering of contact terminals.
(휘어진 PCB는 사용하지 말아 주십시오. 리플로우 공정중에 PCB 평탄도를 유지하기 위해, 지그나 다른 도구를 사용하여 컨택트
터미널의 솔더 불량을 방지해 주십시오.)
11.5 Soldering Rework (솔더링 재 작업 )
1) To prevent connector housing damage from excessive temperature, Do always control the soldering iron temperature
under 360℃, and finish the touch up work within 3 seconds. (과도하게 높은 온도로 인한 커넥터 하우징의 손상을 막기 위해,
항상 인두의 온도를 360℃ 이하로 유지하고, 3초내에 터치 작업을 마쳐 주십시오.)
2) Always clean the tip of soldering iron thoroughly. (항상 인두 끝을 깨끗이 청소해 주십시오 )
3) Finish a touch up work at once. Never leave it over time.
(터치 작업은 한번에 끝내 주시고, 너무 긴 시간 동안 열을 가하지 마십시오.)
4) Pay attention to any excessive force that might cause contact-terminals deformation and/or connector malfunction.
(컨택트 터미널의 변형이나, 커넥터 동작 불량의 원인이 될 수 있는 과도한 힘이 가해지지 않도록 주의해 주십시오. )
REV TITLE
SHEET
B
D021-03(B)-2
BM040-I**B-N09 (PLUG -MALE)
BF040-I**B-N09 (RECEPTACLE-FEMALE)
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Uju Electronics
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Besondere Datenblatt

TeilenummerBeschreibungHersteller
BM040-IxxB-N09CONNECTORUJU
UJU

TeilenummerBeschreibungHersteller
CD40175BC

Hex D-Type Flip-Flop / Quad D-Type Flip-Flop.

Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor
KTD1146

EPITAXIAL PLANAR NPN TRANSISTOR.

KEC
KEC


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