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PDF LWQ18S Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | LWQ18S | |
| Descripción | Hyper CHIPLED | |
| Fabricantes | OSRAM GmbH | |
| Logotipo |  |
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Hyper CHIPLED
Hyper-Bright LED
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LW Q18S
Nicht für Neuentwicklungen
Not for new designs
www.DataSheet4U.com
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbiger
diffuser Verguss
• Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform,
geringe Bauhöhe 1,6 x 0,8 x 0,6 mm (LxBxH)
• Farbort: x = 0,31, y = 0,28 nach
CIE 1931 (weiß)
• Typische Farbtemperatur: 5600 K
• Farbwiedergabeindex: 80
• Abstrahlwinkel: horizontal 160°, vertikal 130°
• Technologie: InGaN
• optischer Wirkungsgrad: 4 lm/W
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Farbort, Durchlassspannung
• Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
• Lötmethode: IR Reflow Löten
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 8-mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-B
Features
• package: SMT package 0603, colored diffused
resin
• feature of the device: smallest package, low
height 1.6 x 0.8 x 0.6 mm (LxWxH)
• color coordinates: x = 0.31, y = 0.28 acc. to
CIE 1931 (white)
• typ. color temperature: 5600 K
• color reproduction index: 80
• viewing angle: horizontal 160°, vertical 130°
• technology: InGaN
• optical efficiency: 4 lm/W
• grouping parameter: luminous intensity, color
coordinates, forward voltage
• assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
• soldering methods: IR reflow soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-B
Anwendungen
• flache Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Display)
• Spielsachen
Applications
• flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
• toys
2006-01-20
1
1 page  
LW Q18S
Farbortgruppen5) Seite 16
Chromaticity Coordinate Groups5) page 16
0.9
520 530
www.DataSheet4U.co0m.8
Cy 510
0.7
540
550
0.6
500
0.5
0.4
0.3 490
560
570
580
590
600
610
+ 620
E 630
0.2
480
0.1
470
460
450
0
0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8
Cx
0.9
0.40
0.39
Cy 0.38
0.37
0.36
0.35
0.34
0.33
0.32
0.31
0.30
0.29
0.28
0.27
0.26
0.25
0.24
0.23
0.22
0.21
0.20
+
group 4
group 3
group 2
Cx
OHA06327
.
2006-01-20
5
5 Page 
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
Recommended Solder Pad8) page 16
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
www.DataSheet4U.com
0.7 (0.028)
0.8 (0.031) 0.8 (0.031)
OHAPY606
LW Q18S
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für Chipled - Bauform 0603 und SmartLEDTM
IR Reflow Löten8) 9) Seite 16
Recommended Solder Pad useable for Chipled - Package 0603 and SmartLEDTM
IR Reflow Soldering8) 9) page 16
2.25 (0.089)
0.3 (0.012)
0.5 (0.020)
0.65 (0.026)
OHPY0203
2006-01-20
11
11 Page | ||
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| LWQ183 | Hyper CHIPLED | OSRAM GmbH |
| LWQ18S | Hyper CHIPLED | OSRAM GmbH |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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