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6MBI150U4B-120 Schematic ( PDF Datasheet ) - Fuji Electric

Teilenummer 6MBI150U4B-120
Beschreibung IGBT MODULE
Hersteller Fuji Electric
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Gesamt 13 Seiten
6MBI150U4B-120 Datasheet, Funktion
www.DataSheet4U.com
SPECIFICATION
Device Name : IGBT MODULE
Type Name
: 6MBI150U4B-120
Spec. No. :
MS5F 6013
Jan. 18 05 S.Miyashita
Jan. 18 05 T.Miyasaka
K.Yamada
Y.Seki
MS5F6013
1
13
H04-004-07b






6MBI150U4B-120 Datasheet, Funktion
www.DataSheet4U.com
11. Reliability test results
Reliability Test Items
Test
cate-
gories
Test items
1 Terminal Strength
(Pull test)
2 Mounting Strength
Test methods and conditions
Pull force
Test time
Screw torque
Test time
: 20N
: 10±1 sec.
: 2.5 ~ 3.5 Nm (M5)
: 10±1 sec.
3 Vibration
4 Shock
5 Solderabitlity
6 Resistance to
Soldering Heat
1 High Temperature
Storage
2 Low Temperature
Storage
3 Temperature
Humidity
Storage
4 Unsaturated
Pressurized Vapor
5 Temperature
Cycle
Range of frequency : 10 ~ 500Hz
Sweeping time
: 15 min.
Acceleration
: 100m/s2
Sweeping direction : Each X,Y,Z axis
Test time
: 6 hr. (2hr./direction)
Maximum acceleration : 5000m/s2
Pulse width
: 1.0msec.
Direction
: Each X,Y,Z axis
Test time
: 3 times/direction
Solder temp.
: 235±5
Immersion time
: 5±0.5sec.
Test time
: 1 time
Each terminal should be Immersed in solder
within 1~1.5mm from the body.
Solder temp.
: 260±5
Immersion time
: 10±1sec.
Test time
: 1 time
Each terminal should be Immersed in solder
within 1~1.5mm from the body.
Storage temp.
: 125±5
Test duration
: 1000hr.
Storage temp.
: -40±5
Test duration
: 1000hr.
Storage temp.
: 85±2
Relative humidity
: 85±5%
Test duration
: 1000hr.
Test temp.
: 120±2
Test humidity
: 85±5%
Test duration
: 96hr.
Test temp.
: Low temp. -40±5
High temp. 125 ±5
6 Thermal Shock
Dwell time
Number of cycles
RT 5 ~ 35
: High ~ RT ~ Low ~ RT
1hr. 0.5hr. 1hr. 0.5hr.
: 100 cycles
Test temp.
+0
: High temp. 100 -5
+5
Low temp. 0 -0
Used liquid : Water with ice and boiling water
Dipping time
: 5 min. par each temp.
Transfer time
: 10 sec.
Number of cycles
: 10 cycles
Reference
norms
EIAJ ED-4701
(Aug.-2001 edition)
Number
of
sample
Accept-
ance
number
Test Method 401 5 ( 0 : 1 )
Method
Test Method 402 5 ( 0 : 1 )
method
Test Method 403 5 ( 0 : 1 )
Reference 1
Condition code B
Test Method 404 5 ( 0 : 1 )
Condition code B
Test Method 303 5 ( 0 : 1 )
Condition code A
Test Method 302 5 ( 0 : 1 )
Condition code A
Test Method 201 5 ( 0 : 1 )
Test Method 202 5 ( 0 : 1 )
Test Method 103 5 ( 0 : 1 )
Test code C
Test Method 103 5 ( 0 : 1 )
Test code E
Test Method 105 5 ( 0 : 1 )
Test Method 307 5 ( 0 : 1 )
method
Condition code A
MS5F6013
6
13
H04-004-03a

6 Page









6MBI150U4B-120 pdf, datenblatt
War ni ng s
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- This product shall be used within its absolute maximum rating (voltage, current, and temperature). This product
may be broken in case of using beyond the ratings. If Printed Circuit Board is not suitable, the main pin terminals
may have higher temperature than Tstg. Also the pin terminals shall be used within Tstg.
製品の絶対最大定格(電圧,電流,温度等)の範囲内で御使用下さい。絶対最大定格を超えて使用すると、素子が破壊する
場合があります。また、使用するプリント板が不適切な場合、主端子ピンの温度がTstg以上になることがあります。主端子ピン
もTstg範囲内でご使用下さい。
- Connect adequate fuse or protector of circuit between three-phase line and this product to prevent the equipment
from causing secondary destruction, such as fire, its spreading, or explosion.
万一の不慮の事故で素子が破壊した場合を考慮し、商用電源と本製品の間に適切な容量のヒューズ又はブレーカーを必ず
付けて火災,爆発,延焼等の2次破壊を防いでください。
- Use this product after realizing enough working on environment and considering of product's reliability life.
This product may be broken before target life of the system in case of using beyond the product's reliability life.
製品の使用環境を十分に把握し、製品の信頼性寿命が満足できるか検討の上、本製品を適用して下さい。製品の信頼性寿命
を超えて使用した場合、装置の目標寿命より前に素子が破壊する場合があります。
- If the product had been used in the environment with acid, organic matter, and corrosive gas ( hydrogen sulfide,
sulfurous acid gas), the product's performance and appearance can not be ensured easily.
酸・有機物・腐食性ガス(硫化水素,亜硫酸ガス等)を含む環境下で使用された場合、製品機能・外観等の保証はできません。
- Use this product within the power cycle curve (Technical Rep.No. : MT5F12959). Power cycle capability is
classified to delta-Tj mode which is stated as above and delta-Tc mode. Delta-Tc mode is due to rise and down
of case temperature (Tc), and depends on cooling design of equipment which use this product. In application
which has such frequent rise and down of Tc, well consideration of product life time is necessary.
本製品は、パワーサイクル寿命カーブ以下で使用下さい(技術資料No.: MT5F12959)。パワーサイクル耐量にはこのΔTjによる
場合の他に、ΔTcによる場合があります。これはケース温度(Tc)の上昇下降による熱ストレスであり、本製品をご使用する際
の放熱設計に依存します。ケース温度の上昇下降が頻繁に起こる場合は、製品寿命に十分留意してご使用下さい。
- Never add mechanical stress to deform the main or control terminal. The deformed terminal may cause poor
contact problem.
主端子及び制御端子に応力を与えて変形させないで下さい。 端子の変形により、接触不良などを引き起こす場合があります。
- Use this product with keeping the cooling fin's flatness between screw holes within 100um at 100mm and the
roughness within 10um. Also keep the tightening torque within the limits of this specification. Too large convex
of cooling fin may cause isolation breakdown and this may lead to a critical accident. On the other hand, too
large concave of cooling fin makes gap between this product and the fin bigger, then, thermal conductivity will
be worse and over heat destruction may occur.
冷却フィンはネジ取り付け位置間で平坦度を100mm100um以下、表面の粗さは10um以下にして下さい。 過大な凸反り
があったりすると本製品が絶縁破壊を起こし、重大事故に発展する場合があります。また、過大な凹反りやゆがみ等があると、
本製品と冷却フィンの間に空隙が生じて放熱が悪くなり、熱破壊に繋がることがあります。
- In case of mounting this product on cooling fin, use thermal compound to secure thermal conductivity. If the
thermal compound amount was not enough or its applying method was not suitable, its spreading will not be
enough, then, thermal conductivity will be worse and thermal run away destruction may occur.
Confirm spreading state of the thermal compound when its applying to this product.
(Spreading state of the thermal compound can be confirmed by removing this product after mounting.)
素子を冷却フィンに取り付ける際には、熱伝導を確保するためのコンパウンド等をご使用ください。又、塗布量が不足したり、
塗布方法が不適だったりすると、コンパウンドが十分に素子全体に広がらず、放熱悪化による熱破壊に繋がる事があります。
コンパウンドを塗布する際には、製品全面にコンパウンドが広がっている事を確認してください。
(実装した後に素子を取りはずすとコンパウンドの広がり具合を確認する事が出来ます。)
- It shall be confirmed that IGBT's operating locus of the turn-off voltage and current are within the RBSOA
specification. This product may be broken if the locus is out of the RBSOA.
ターンオフ電圧・電流の動作軌跡がRBSOA仕様内にあることを確認して下さい。RBSOAの範囲を超えて使用すると素子が破壊
する可能性があります。
- If excessive static electricity is applied to the control terminals, the devices may be broken. Implement some
countermeasures against static electricity.
制御端子に過大な静電気が印加された場合、素子が破壊する場合があります。取り扱い時は静電気対策を実施して下さい。
MS5F6013
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H04-004-03a

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Besondere Datenblatt

TeilenummerBeschreibungHersteller
6MBI150U4B-120IGBT MODULEFuji Electric
Fuji Electric
6MBI150U4B-120-50Power Devices (IGBT)ETC
ETC
6MBI150U4B-120-50IGBT ModuleFuji Electric
Fuji Electric

TeilenummerBeschreibungHersteller
CD40175BC

Hex D-Type Flip-Flop / Quad D-Type Flip-Flop.

Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor
KTD1146

EPITAXIAL PLANAR NPN TRANSISTOR.

KEC
KEC


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