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PDF CP317V Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza CP317V
Descripción Small Signal Transistor
Fabricantes Central Semiconductor 
Logotipo Central Semiconductor Logotipo



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No Preview Available ! CP317V Hoja de datos, Descripción, Manual

PROCESS CP317V
Small Signal Transistor
NPN - RF Transistor Chip
PROCESS DETAILS
Process
Die Size
Die Thickness
Base Bonding Pad Area
Emitter Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
GEOMETRY
EPITAXIAL PLANAR
14.5 x 14.5 MILS
7.1 MILS
2.4 x 2.2 MILS
2.4 x 2.2 MILS
Al - 30,000Å
Au - 18,000Å
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
53,788
PRINCIPAL DEVICE TYPES
CMPT918
2N918
2N2857
2N5179
2N5770
BFY90
PN3563
PN3564
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
R0 (30-August 2011)

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Hoja de datos destacado

Número de piezaDescripciónFabricantes
CP317Small Signal Transistor NPN - RF Transistor ChipCentral Semiconductor
Central Semiconductor
CP317VSmall Signal TransistorCentral Semiconductor
Central Semiconductor

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

Analog Devices
Analog Devices


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